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树脂型免清洗助焊剂的使用优点

2015-12-17 10:28:11      点击:
优点  
  树脂型免清洗助焊剂是已广泛应用的成熟产品,在焊接后树脂会在电路板表面引成均匀的保护膜,从而提高电路板的绝缘性能。
 
助焊剂的特性
规格指标性能 MD-118 MD-120 MD-318 MD-318K
外观 无色透明液体 微黄色透明液体 无色透明液体 微黄色透明液体
比重g/ml 0.800±0.005 0.805±0.005 0.810±0.005 0.825±0.005
含固量% 4 6 9 15
卤素含量% ≤0.2 ≤0.3
扩展率% 89 92 92 9
铜镜腐蚀 通过 通过 通过 通过
焊后绝缘电阻Ω 1×1012 1×1011 1×1012 1×1011
预热温度℃ 单面板85-95 双面板95-105 
焊接温度℃

Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5

Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5 

专用稀释剂 T-200 T-200 T-200 T-200
应用及特点 已广泛应用的免清洗助焊剂,可喷雾发泡,浸渍涂布,成膜性能佳,有良好的润湿性。 可焊性佳,发泡能力强,适用于带芯片元件和SMT元件电路板。 焊点饱满,可焊性佳,适用发泡和浸焊,搪锡焊接。 焊面呈均匀的蒙面效果,适用于铜穿孔电路板和芯片焊接。